课程大纲：

Icepak电子散热仿真

【招生对象】 从事电子设备结构设计、热设计、热仿真、可靠性设计的工程技术人员，需要增加就业竞争力的在校硕士及博士研究生等；
   
【课程背景】
   现代电子设备正日益成为由高密度组装、微组装所形成的高度集成系统，从而使电子设备日益提高的热流密度及热控技术给产品结构设计人员带来了严酷挑战。热设计逐渐成为产品核心竞争力因素之一，热设计处理不当是导致现代电子产品失效的重要原因。产品迭代 升级加快，性能、成本竞争加剧，传统的经验设计加样机热测试的方法已不能满足市场需求，学习科学的热设计及热分析方法，对于快速设计研发低成本、高可靠的产品具有关键实用价值。该课程引入数值仿真工具，进行传热、散热仿真分析，再结合典型整机级工程实  例的全程讲解，使学员全面掌握Icepak工程热仿真分析技术。可以快速地创建出Icepak热分析模型，使用多种灵活的网格划分方案对复杂几何进行可靠解析，在短时间内将整机模型快速转换为粒度非常精细或粒度较粗的、各种层次的热仿真产品并进行数轮分析，使热设计方案得到充分验证；使产品存在的一些问题得到快速暴露和解决，从而提高产品可靠性和数字化程度。为切实帮助工程师彻底地解决日益迫切的电子设备数字化热仿真分析与验证难题，特组织千锤百炼课程内容、经验*丰富的讲师召开“Icepak电子散热仿真进阶”高级研修班。

【课程内容】
1、电子散热基础理论
1）电子热设计的要求
2）电子热设计的基础理论
3）电子设备热设计方法、增强散热的方式
4）自然冷却手动计算
5）高海拔对散热的影响
6）电子热设计常用基本概念
7）冷却方法的选择
8）散热器设计计算
9）常用电子元器件的热特性
10）电子设备的自然冷却散热
11）电子设备的强迫风冷散热
12）电子设备的冷板散热
13）TEC热电制冷
14）电子设备的热管散热
15）电子设备热性能评价及改进
16）电子热设计步骤及热设计简则
17）热设计案例及新技术

2、热仿真CAD模型修复方法
2.1 ANSYS Icepak 前处理*M介绍
2.2 模型修复与简化方法介绍
2.3 模型的切割/合并的原则与方法
2.4多CAD模型合并方法
2.5 冷板抽取介质模型的方法/模型干涉等等处理方法
2.6 CAD模型转换热模型的方法介绍
2.7 如何建立异形Source、wall的方法
2.8 Icepak热模型输出
2.9 ANSYS Workbench——DM如何转化CAD模型？
2.10 CAD修复与转化实例练习
 
3、热仿真Icepak软件介绍及自建模的方法讲解
3.1 Icepak软件界面介绍
3.2 Icepak自建模-Assembly、opening、fan、grille、阻尼等的讲解
3.2 Icepak自建模-block、plate、pcb、package、heatsink、source等的讲解
3.3 Icepak编辑/复制/对齐功能讲解
3.4 多个热模型合并/删除等功能讲解
 
4、热仿真Icepak网格划分方法讲解
4.1 Icepak划分网格的类型讲解
4.2 Icepak网格控制面板参数、选项的讲解
4.3 Icepak网格优先级的讲解
4.4 Icepak网格划分的原则
4.5 Icepak非连续行网格的划分方法及规则
4.6 Icepak非连续行网格的快速检查方法
4.7 Icepak网格定区域局部加密的方法及技巧
4.8 Icepak网格的检查显示
4.9 Icepak网格质量的检查与网格修复
4.10 网格划分实例练习
 
5、热仿真Icepak求解计算讲解
5.1 Icepak求解基本物理参数面板讲解
5.2Icepak稳态仿真/瞬态仿真参数讲解
5.3 Icepak求解迭代参数/并行计算讲解
5.4 Icepak求解面板选项讲解
5.5 Icepak多参数求解计算讲解
5.6 Icepak稳态/瞬态叠加使用的工况及方法
5.7 Icepak多工况/不同热模型批处理计算讲解
 
6、热仿真某风冷机箱案例Step By Step热仿真计算讲解
6.1风冷机箱CAD的修复及转化讲解
6.2风冷机箱热模型的编辑讲解
6.3风冷机箱热模型的网格划分方法讲解
6.4风冷机箱热模型的求解计算讲解
6.5风冷机箱热模型的后处理显示讲解

7、热仿真其他Icepak技巧或问题讲解
7.1如何对求解发散的模型进行*的错误查找？
7.2 多Assembly非连续性网格的参数复制？
7.3 计算PCB板发热及温度分布时，需要提供哪种输入参数，用什么方式计算的损耗比较准确；
7.4已知电流、电压，汇流排、铜排的仿真；
7.5 大模型中有一部分是导入模型，那么网格设置时，整体网格全部采用MHD好？还是导入部分用MHD，其它部分用非结构化网格？
7.6网格精细划分方法？
7.7如何使用zoom in功能，以减少大系统热流仿真的计算量？
7.8如何利用Debug Divergence来对发散的热模型进行调试?
 
【讲师简介】
王老师：工程热物理硕士；具有多年电子产品热仿真、热设计工作经验、热优化咨询工作，专注于热仿真优化咨询经验、培训十多年；著有《ANSYS Icepak电子散热基础教程（第1版）（第2版）》 、《ANSYS Icepak进阶应用导航案例》。并为多家企业及军工研究所进行过电子热设计的培训以及相关电子产品的热设计优化咨询。
 
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