课程大纲：

半导体产业课程

【课程背景】
2023 年 9 月，*总书记首次提到新质生产力意义非凡。新质生产力是代表新技术、创造新价值、适应新产业、重塑新动能的新型生产力，应把握新质生产力的新型劳动者队伍，新型生产工具和新型生产关系三大关键点。新质生产力指明了重大新兴产业和未来产业，对应大科技大健康和大制造赛道。新质生产力政策举措系统地支持新质生产力的潜力、供给、需求及分配四大方面，财政货币产业三大政策是政策落地的主要方向。
半导体产业是发展新质生产力的重要方向之一，也是我国补链强链的重要依托，具有广阔的发展前景，因此有必要深入的分析半导体产业的发展机遇

【课程收益】
全面理解新质生产力的政策要点
全面理解*经济会议明确的新质生产力政策具体方向
明确半导体产业的发展方向
掌握半导体产业的发展机遇

【课程对象】
企业董事长，企业总裁，企业高管，银行行长，银行高管，保险公司董事长，保险公司高管，企业战略发展负责人，企业政府关系负责人，及相关工作人员

【课程大纲】
模块一 两会对新质生产力发展的明确
新质生产力概述
新质生产力的概念如何起源和诞生
新质生产力和传统生产力的区别
发展新质生产力的核心关键点
从全国两会看发展新质生产力的主要任务
发展新质生产力是中国高质量发展的首要任务
发展新质生产力核心之现有产业链升级
发展新质生产力核心之培训新兴产业
发展新质生产力核心之数字经济
从地方两会看新质生产力的全方位政策布局
中国地区发展目标与科技布局
中国地区固定资产投资与现代产业体系布局
各地新质生产力的产业链体系汇总
模块二 半导体产业体系概述
半导体赛道的产业链解构
半导体赛道产业链上游分析
半导体赛道产业链中游分析
半导体赛道产业链下游分析
半导体赛道行业周期分析
半导体赛道产业周期分析
半导体赛道设备周期分析
半导体赛道原材料周期分析
半导体产业的国产替代分析
半导体行业未来发展趋势分析
模块二 半导体设备产业深入分析
半导体设备行业整体分析
半导体设备产业链分析
半导体设备的市场空间分析
半导体设备行业国产替代分析
半导体前道设备行业深入分析
半导体前道设备的产业链分析
半导体前道设备的市场空间分析
前道设备重点子行业产业机遇分析
光刻机，刻蚀机，离子注入机,...
半导体后道设备行业深入分析
半导体后道设备的产业链分析
半导体后道设备的市场空间分析
后道设备重点子行业产业机遇分析
模块三 半导体原材料产业深入分析
半导体材料行业整体分析
半导体材料产业链分析
半导体材料的市场空间分析
半导体材料行业国产替代分析
半导体重点子行业产业机遇分析
半导体子行业总体分析
半导体硅片子行业深入分析
光刻胶子行业深入分析
CMP子行业深入分析
模块四 集成电路产业深入分析
集成电路是半导体产品核心
AI 技术、全球供应链重塑与周期底部达成三点共振
AI驱动下集成电路横向产业链机会
AI对算力的高需求推动 GPU、DPU 发展
AI推动存储市场发展，关注 HBM 及新型存储方向
AI驱动下集成电路纵向产业链机会
半导体设备国产化逻辑确定，AI 或带来新的设备投资需求
AI提振半导体材料采购需求，高端应用的材料国产化市场空间大
模块五 PCB（印刷电路板）行业产业机遇分析
PCB（印刷电路板）产业概述
PCB产业与芯片的关系分析
PCB产业的分类
PCB产品结构分析
PCB行业的发展历程
PCB行业的竞争格局分析
PCB（印刷电路板）产业的产业链分析
PCB产业链整体分析
PCB产业上游分析
PCB产业下游分析
PCB（印刷电路板）产业的政策分析
PCB产业的*支持性政策分析
PCB产业地方支持性政策分析
PCB（印刷电路板）产业的发展趋势分析
PCB 制造业逐渐转移至中国大陆
中国 PCB 产业进入新的增长周期
PCB产业主流为多层板结构
PCB行业未来方向为高精度、高密度和高可靠性
模块六 半导体行业前沿发展分析
AI芯片的产业机遇分析
AI芯片与传统芯片的对比分析
AI芯片的产业链分析
AI芯片行业的竞争结构分析
AI芯片的发展趋势分析
先进制成的发展机遇分析
先进逻辑制造：高性能处理器国产化基石
先进逻辑制造的市场空间分析
先进逻辑制造的子产业机遇分析
先进存储制造：承接 AI 对高带宽、高容量存储的需求
先进存储制造的市场空间分析
先进存储制造的子产业机遇分析
SoC（系统级芯片）发展机遇分析
SoC与传统芯片的对比分析
SoC的产业链分析
SoC的主要发展趋势分析

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