课程大纲：

射频电路设计技巧与测试技术培训

课程目标
从2000年起，我们举办的“射频电路设计”或“电路设计”课程涵盖模块和IC芯片的设计。受到众多电路设计工程师的欢迎。
我们并不满足于现状。经过多年来的实践和调查，我们发现，大多数国内设计和生产的电子产品中，是购买模块或IC芯片组装的。结合国内的这一实际情况，我们重新组编教材，将主要篇幅集中在引进射频电路设计与测试分析技术高级研修班。希望这一改变能更有效地帮助电路设计工程师快速地设计出高水平的电子产品。盼望电路设计工程师和电子行业的同行们批评指正。
课程特色
1.本讲座总结了讲演者20多年的电路设计技术和技巧, 适用于：射频电路设计，高数码率的数码电路设计，和低频模拟电路设计。
2.本讲座共有五个主要组成部分：模块或IC的检测；无源元件的等效线路；阻抗匹配；接地；绘制版图。
学习目标  在本讲座结束之后，学员可以了解到：
1.模块或IC的测试 应注意的事项  2.建立无源零件模型的重要性
3.数码和射频电路设计的主要差别  4.在射频模块或IC之间做好阻抗匹配
5.在数码模块或IC之间正确整合   6.在实际电路版上正确接地   7.正确绘制版图。
课程对象：
具有电路设计背景的设计工程师,测试工程师,系统工程师,经理和技术员将有助于本课程的学习。 具有射频电路设计背景的设计工程师是更适合的讲演对象。
学习本课程的预备条件是了解电路设计技术或具有一定实际设计经验的学员。
课程大纲：
 第一讲：射频和其他电路设计的基本技术
1.射频和数码电路设计的主要差别
2.射频和其他电路设计的三种描述方式
3.七种基本技术
第二讲：模块或IC的检测
1.测试PCB版附注
2.直流供电检测和增添旁路电容
3.交流电压测试
3.1示波器的电压测量
3.2网络分析仪的电压测量
4.阻抗测量
4.1阻抗测量的方向性 4.2S 参数测量的好处
4.3用矢量电压计测量S参数
4.4利用S 参数测量阻抗的理论背景
4.5网络分析仪的校准
4.6网络分析的另一种阻抗测量
4.7差分对的阻抗测量
5.功率测量：5.1增益  5.2噪声 5.3非线性
6.实例
第三讲：无源元件的等效电路
1.贴片元件建模的重要性
2.贴片元件的等效电路
2.1贴片电容和旁路电容
2.2贴片电感和高频扼流圈
2.3贴片电阻的频率特性
3.印刷电感
4.无源元件等效电路的进展
第四讲：阻抗匹配
1.引言       2.反射和自干扰
3.电压和功率在元件之间的传输
3.1电压和功率在元件之间传输的一般表达式
3.2电压和功率的不稳定性
3.3附加的电压和功率损失
3.4附加畸变   3.5附加干扰
4.阻抗共轭匹配
4.1*的功率传输  4.2无相移的功率传输
4.3阻抗匹配网络
5.阻抗匹配的附加效应
5.1借助于阻抗匹配来抬高电压
5.2功率测量        5.3烧毁晶体管
5.4三种不要阻抗匹配的情况
6.在窄带情况下的阻抗匹配
6.1借助于返回损失的调整进行阻抗匹配
6.2在Smith图上的返回损失圆
6.3返回损失和阻抗匹配的关系
6.4阻抗匹配网络的建造
6.5两个元件的阻抗匹配网络
6.6在Smith图上的区域划分
6.7三个元件的阻抗匹配网络
7.在宽带情况下的阻抗匹配
7.1宽窄带返回损失在Smith图上的表现。
7.2接上每臂或每分支含有一个零件之后阻抗的变化
7.3接上每臂或每分支含有两个零件之后阻抗的变化
7.4超宽带系统IQ 调制器 设计的阻抗匹配
7.5扩展带宽的基本思路。
第五讲：接地
1.接地的涵义
2.在线路图中可能隐藏的接地问题
3.不良的或不恰当的接地例子
4.在金属导线和金属表面上的不等位性
4.1在金属导线上的不等位性
4.2在微带线上的不等位
4.3在射频电缆的地表面上的不等位性
4.4在PCB的地表面上的不等位性
4.5在大面积PCB 板上不等位性
4.6测试大PCB电路版的问题
4.7一种尝试性的不等位性测试
5.“零“电容
5.1什么是“零”电容?
5.2从贴片电容中选择“零”电容
5.3“零”电容的带宽
5.4贴片电感是好助手
5.5在IC 设计中的“零”电容
6.? 波长微带线
6.1连接线是射频电路中的一个零件
6.2为什么? 波长微带线如此重要？
6.3开路? 波长微带线的神奇
6.4计算PCB版上微带线的特征阻抗和? 波长
6.5特征阻抗和? 波长测试
7.强迫接地
7.1借助于“零电容”强迫接地
7.2借助于1/2 波长 强迫接地
7.3借助于? 波长 强迫接地
8.减少前向和返回电流耦合
8.1减少在PCB板上的电流耦合
8.2减少在芯片上的电流耦合
8.3一种似是而非的系统组装
8.4多金属层的PCB 板和集成电路芯片
9.接地规则
第六讲：画制版图
1.画制版图的重要性
2.画制PCB版图的初步考量
2.1类型  2.2主要电磁参数2.3尺寸 
2.4金属层数目  2.5测试PCB版的经验规则
2.6零件之间的间隔  2.7对称性
2.8单过孔模型
2.9过孔的复杂性
3.画制IC版图的特殊考量
3.1保护圈  3.2管子的形状3.3过孔模型 3.4电阻     3.5电感       3.6电容
4.连接线：4.1两种连接情况 4.2连接线类型
5.自由空间
六：授课专家：李博士,1979至2001年间，服务于*Motorola ，总共在无线通信系统设计部门工作达20年之久，大多数年份从事射频和射频集成电路的设计，发展了新型的可调式滤波器，优质低噪声放大器，混频器，功率放大器等，从声频(Acoustic)到射频(RF)，从软件到硬件设计.他曾在*德州达拉斯的德州仪器(Texas Instruments)工作，从事直播卫星系统(Direct Broadcast Satellite, DBS)的设计.曾在*普林斯顿的RCA从事通信卫星(Communication Satellite)设计.曾在*WiQuest 工作，UWB 系统的集成电路设计主工程师。拥有3项*专利,并有数十项专题研究报告.是“高空大气 (Upper Atmosphere)”一书的作者之一
授课方法：授课、答疑、交流。