课程大纲：

产品测试培训

培训收益:
在产品设计阶段，可以对产品设计原型进行虚拟测试，验证设计方案，排除可能的设计缺陷；在生产阶段，可以对产品进行全面的测试，排除产品的潜在故障，从而降低使用过程中的故障率，提高产品的质量和可靠性。另一方面，可测试性技术可以缩短新产品的研制、试验和评价的周期，降低产品的研制费用，不仅如此，还可以提高产品的可用性、可维护性等指标，减少用于这些方面的费用，从而降低了产品的全寿命周期费用。
1.能够合理选择硬件测试项目和试验方法
2.免费得到以下资料：本课程电子课件；各种家电测试手册；电影：PCB测试、分析及维修技术；电影：电子组件电测试技术。
培训特色：内容：经验、技巧、新颖、实用、深入、全面。方式：全程案例教学，看图说话，言传心授。特点：有图有真相，通俗易懂。效果：立竿见影。
课程对象：从事电子产品测试、设计、制造、试验和管理的技术工程师及相关负责人；从事PCB设计、EMC、PI、SI等技术工程师及相关负责人；航天及军工、科研院所相关负责人员等等；
课程提纲:以实务为重点，解析大量实例，培养学员分析、解决实际问题的能力。讲课内容届时根据实际情况会有所调整。
1、硬件测试概述
硬件测试目的、测试需求的来源；测试的基本原则；硬件测试种类、硬件测试流程技术；
2、硬件测试准备技术
FMEA（故障模式影响分析）、测试计划；硬件可测试性设计、内涵；产品可测试性设计的必要性；PCB可测试性的条件、一般要求、策略、影响PCB测试策略的参数；在线测试对印制电路板设计的要求、板的尺寸和节点数；DFT规则的使用、遵守或理解；测试点的可访问性、设置准则、尺寸要求；测试焊盘的尺寸、定位孔要求、器件特殊引脚的处理；功能测试方面的可测性设计要求；PCB可测试性的关键技术及发展；Ad-hoc测试、扫描技术；内建自测技术（BIST）、几种可测试性技术比较、测试的安全措施；
3、PCA工艺测试技术
PCB测试、再流焊实时温度曲线测试技术；PCB的测试方法；手工视觉、X-Ray测试；自动光学检查(AOI)、飞针测试机、ICT测试机、电路板故障检测仪；
4、PCA电气测试技术
低频电路测试技术、各种元器件特性曲线；测试高速电路测试技术、SI分析、信号完整性的仿真、示波器的使用、数字示波器探头选用；传输线特性阻抗、集总式电路特性测试技术；信号质量测试：信号质量测试方法、硬件信号质量测试案例；驱动器电源噪声串扰导致数据线毛刺、过冲和毛刺使FLASH芯片工作异常、损坏率高；信号时序测试：信号时序测试条件、测试覆盖范围、测试参数、测试过程；时序测试案例；信号时序紧张，造成误码严重容差、容错定量测试（操作容限测试）、附加噪声、调节宽总线上的定时；通过同轴电缆延时调节时钟、通过脉冲发生器调节时钟；用于时钟相位调节的简单电路、用锁相环调节时钟；通过改变电压调节时钟；供电、温度、数据吞吐量、硬件测试自动化技术；射频电路测试技术；
5、硬件安全测试技术
防电击、电气间隙和爬电距离测试；介电强度、供电电源的断开试验；产品防机械危险检验；产品耐机械冲击、撞击试验；设备温度限制和防止火的蔓延、耐热试验、元器件、开关电源安规测试；小功率电动机检测、锂离子电池安全性；
6.环境适应性测试技术
7、整机EMC测试技术
电磁兼容试验的原则；EMC测试设备；EMI试验技术；电源端传导骚扰测量、负载端和控制端传导骚扰电压测试；电信端口骚扰的测量、断续骚扰click试验技术；骚扰功率测量、辐射骚扰测量技术、测试项目和设备工程案例；EMS试验技术、抗扰度测试的内容；连续波传导、辐射试验；传导瞬时(丛讯)试验法；雷击浪涌的抗扰度、电压暂降和短时中断、静电放电抗骚扰试验；
8、硬件测试管理技术
产品测试组织：测试问题的解决、确认、定位、反馈方式和流程、跟踪和解决流程；测试效果评估：测试度量指标、评审、经验总结的形式、遗留问题处理、市场规模应用跟踪、产品故障率统计；测试文件管理：测试用例、报告、规范制定；需要哪些规范、规范的制定准则；测试人员的等级认证；
9、综合案例
开关电源、DC-DC电源内部、光模块内部、手机硬件测试；测试用例；计算机硬件测试、网络系统硬件测试技术、状态监测；汽车电控系统自诊断；
授课教师
周老师：英国Waynekerr电子仪器公司技术顾问、Emerson公司产品评审专家、*GersonLehrman集团专家、电子行业资深教授、大学博士；早年于西门子公司设计数控系统7年，后一直从事电子设备可靠性设计、电磁兼容设计、电子设备结构设计、热设计、防腐蚀设计、防振设计、电子设备制造工艺设计、静电防护体系建设、电子产品认证等方面的研究，从业30余年经验；出版专业着作8部，包括《电子设备结构与工艺》、《电子设备防干扰原理与技术》、《现代传感器技术》、《数控机床实用技术》、《现代电子设备设计制造手册》、《电磁兼容基础及工程应用》、《家用电器实用技术》等，部分着作多次印刷发行；待出版的专业着作有《印制电路板设计制造技术》并应一些单位的要求，编写了企业内部规范等等；多次去国外进行产品设计评审并主持完成我国省部级科研课题多项，在中国工程院院刊等核心期刊发表学术论文40多篇，多篇被EI收录。

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