课程大纲：

前言：
电子产品元器件封装技术的微小型化和多样化，PCBA及PCB的高密度互连（HDI）和高直通率（First Pass Yield）要求，而实际生产中每天居高不下的工艺缺陷导致的低利润率，使得工厂管理人员倍感压力。为此，我们须针对生产工艺中的每个环节和作业步骤进行全面的管控，比如优化产品的设计并搞好元器件、辅材的来料检验，治工具的首件检验（FAI）和制程绩效指标（CPK）的管理，从而提高产品质量、降低产品成本、避免客诉退货及缺陷返工的成本,企业才能取得较好的利润。
工艺缺陷是影响电子产品质量的要因,是否有能力准确地定位、分析、解决电子制造工艺缺陷成为提高电子产品质量的关键。通过当前*的各种实际案例，比如01005CSPWLP QFN MLFPOP等等，解析影响工艺质量的各个关键点，帮您提高表面组装的直通良率和可靠性。讲师总结多年的工作经验和实例,结合业界*的成果,是业内少有的系统讲解工艺缺陷分析诊断与解决方案的精品课程。  
课程特点：
课程以电子组装焊接基本原理和可焊性作为出发点,通过设计工艺的优化、制程的实时管控、实例来系统深入地讲解电子组装工艺(SMT和波峰焊)工艺过程的各种典型工艺缺陷的机理和解决方案,通过该课程的学习不仅可掌握电子组装工艺典型缺陷的分析定位与解决，令学员从根本上避免缺陷的产生方法。
课程收益：
1. 掌握电子组装的可制造性及核心工艺;
2. 掌握电子组装的基本组装原理、当前最俱代表性元器件的组装工艺和可制造性及核心工艺;
3. SMT工艺缺陷的诊断分析与解决；
4. 掌握表面组装中的故障分析模式与改善方法；
5. 掌握电子组装中典型的缺陷装联故障模式分析与对策；
6. 掌握表面组装中引起的上下游工艺质量的关键要素;
7. 掌握实际案例BGA/QFN/MLF等器件工艺缺陷的分析诊断与解决
通过本课程的学习,学员能有效地提高公司产品的设计水平与质量水平,提高产品在市场上的竞争力，在问题的解析过程中，须以事实为依据界定并细分问题，对问题进行结构化处理并分清主次才能快速解决。 
本课程将涵盖以下主题： 前言、电子产品工艺技术进步的原动力；表面贴装元器件的微小型化和半导体封装器件的演变；SMT和THT、THD工艺的发展趋势及面临的挑战。
课程大纲
一、电子组装工艺技术综合介绍
1.1表面组装基本工艺流程
1.2PCBA组装流程设计
1.3表面贴装元器件的封装形式
1.4印制电路板制造工艺
1.5表面组装工艺控制关键点
1.6表面润湿与可焊性
1.7焊点的形成过程与金相组织
1.8工艺窗口与工艺能力
1.9焊点质量判别方法
1.10片式元件焊点剪切力范围
1.11焊点可靠性与失效分析的基本概念
二、电子组装的基本组装原理、当前最俱代表性元器件的组装工艺和可制造性及核心工艺
2.1 电子组装中锡钎焊的基本机理、焊接良好软钎焊的基本条件；
2.2 润湿、扩散、金属间化合物在焊接中的作用
2.3 焊接介面和焊料的可焊性对形成良好焊点与不良焊点举例.
2.4 特定新型微型封装组装工艺：01005/0201组装工艺,CSP/WLP/BGA/POP/ QFN/WLP/陶瓷柱状栅阵列元件CCGA/BTC/晶振组装/片式电容/铝电解电容膨胀变形对性能的影响评估。
2.5 电子组装中的核心工艺：钢网设计、焊膏印刷、元器件贴装、再流焊接、通孔回流焊、波峰焊接、选择性波峰焊接、烙铁焊、FPC组装工艺.
2.6 BGA的角部点胶加固工艺散热片的粘贴工艺潮湿敏感器件的组装风险.
三、SMT及微型焊点工艺缺陷的诊断分析与解决
焊膏脱模不良案例解析
焊膏印刷厚度问题解决方案
焊膏塌陷
布局不当引起印锡问题等
SMT回流焊接工艺缺陷分析诊断与解决方案
冷焊
立碑/01005元件立碑
连锡/0.35mm pitch Connector连锡
QFN偏位
芯吸/ Connector芯吸 
开路 
焊点空洞  
0201锡珠 / 锡球
不润湿 
半润湿
退润湿
焊料飞溅等
空洞
其他回流焊接典型缺陷分析案例
通孔回流焊接典型缺陷分析案例:
少锡(填充不足)
空洞、
连锡、
虚焊
贴装不到位
四、波峰焊焊点工艺缺陷的诊断分析与解决
波峰焊接动力学理论介绍、波峰焊接冶金学基础波峰焊工艺典型缺陷分析诊断与解决方案：
PTH器件虚焊
Shielding Case冷焊
长针连接器连锡
PIN脚焊锡拉尖
SMT&THT器件通孔引脚空洞
焊点针孔
焊点外形不良
暗色焊点 
粒状物
溅锡珠等
引脚伸出PCB太长，导致通孔再流焊“球头现象”
钽电容旁元件被吹走
连锡 
波峰焊工艺缺陷实例分析
五、PCB无铅焊接/混装工艺缺陷的诊断分析与解决
5.1 无铅HDI的PCB分层与变形
5.2 BGA/SP/QFN/POP曲翘变形导致连锡、开路
5.3 无铅焊料润湿性差、扩散性差导致波峰焊的连锡缺陷
5.4 ENIG表面处理的“黑焊盘”的原因及新型解决方法
ENIG板波峰焊后焊盘边缘不润湿现象  
ENIG表面过炉后变色
ENIG板区域性麻点状腐蚀现象         
ENIG镀孔的压接性能
5.5 FR4基板可靠性测试时焊盘整体脱离的解析
阻焊膜起泡  
PCB光板过炉（无焊膏）焊盘变深黄色
5.6 OSP、I-Ag、I-Sn焊盘润湿不良的原因解析
OSP板波峰焊时金属化孔透锡不良
OSP板个别焊盘不润湿
OSP板全部焊盘不润湿
喷纯锡对焊接的影响
5.7 锡须Tin whisker; 热损伤Thermal damage; 导电阳极细丝CAF;
CAF引起的PCBA失效
六、PCBA无铅焊接/混装典型工艺缺陷实例解析
混装工艺条件下BGA的收缩断裂问题 
混装工艺条件下BGA的应力断裂问题 
无铅PCB表面处理工艺及常见问题 
6.1再流焊接时，导通孔“长”出黑色物质 
6.2波峰焊点吹孔 
6.3 BGA拖尾空洞； 
6.4 HDI板制造异常导致BGA空洞异常变大 
超储存期源板焊接后分层 
6.5 PCB局部凹陷造成焊膏桥连 
6.6 导通孔偏位引起短路 
6.7 导通孔藏锡珠现象与危害 
6.8 单面塞孔的质量问题 
6.9 PTH孔口局部色浅 
6 10丝印字符过炉变紫 
6.11 元件下导通孔塞孔不良导致元件移位 
6.12PCB基材波峰焊接后起白斑现象 
6.13BGA焊盘下 PCB次表层树脂开裂 
6.14PCB变形 
6.15PTH孔壁与内层导线断裂 
6.16PTH掉孔环：元器件电极结构、封装引起的问题 
6.2.0银电极浸析 
6.2.1单侧引脚连接器开焊 
6.2.2宽平引脚开焊 
6.2.3片式排阻虚焊 
6.2.4Network Capacitor虚焊 
6.2.5元件热变形引起的开焊 
6.2.6BGA焊盘下PCB次表面树脂开裂
6.2.7LED片式元件两端电镀尺寸不同引起立碑 
6.2.8陶瓷板塑封模块焊接时内焊点桥连
6.2.9手机EMI器件的虚焊  
七、BTC底部焊端器件(BGA、CSP、WLP、POP、QFN)典型工艺缺陷的诊断分析与解决
空洞 连锡 虚焊 锡珠 爆米花现象
润湿不良 焊球高度不均 自对中不良
焊点不饱满  焊料膜  枕头效应  等BGA工艺缺陷实例分析
7.2 缺陷分析及解决方案
BTC器件封装设计上的考虑
 PCB设计指南
钢网设计指南
印刷工艺控制
BTC器件潜在工艺缺陷的分析与解决 
典型工艺缺陷实例分析
九、总结与讨论