课程大纲：

产品可靠性设计培训

课程背景：
电子硬件产品的集成度和小型化发展趋势，让可靠性成为产品的关键竞争力。而通常产品设计中，只要有创新，就可能带来可靠性风险，例如，引入新设计方案、新技术、新材料、新工艺、或是新器件之后，经验不足导致前期风险识别不全，造成在产品开发、或制造量产、甚至是市场应用阶段出现各类可靠性缺陷，电子硬件产品在这方面尤其突出：
-产品开发完成后在可靠性试验中发现不**，技术攻关频繁且难度大；
-新器件引入过程评估不充分，测试发现异常后需要对器件重新选型，严重耽误进度；
-新技术、新材料的技术准备度不足，导致产品上量后发现隐患，给产品带来巨大不确定性；
-产品设计中各组件的兼容性考虑不全，导致产品设计方案多次修改，严重影响进度；
-未提前预见市场应用环境的影响，导致产品的环境适应性不足，出现提早失效，影响市场口碑；
产品的可靠性设计是一个系统工程，需要开发团队从设计源头开始、密切协作。本课程结合电子硬件系统类产品的可靠性挑战，包括PCB、元器件、PCBA等不同要素，在产品开发和测试、批量制造、以及市场应用各不同阶段所存在的可靠性问题，梳理出解决方案，从技术和业务流程两方面，建立可靠性设计保障机制，让新产品开发尽早识别风险，提高产品交付质量。

课程目标：
1. 通过产品开发中的大量可靠性设计（DFR）案例，明确DFR对产品的重要价值；
2、结合大量案例，理解电子硬件产品中常见的工艺可靠性失效（PCB/元器件/PCBA）、失效机理和分析方法、评估方法；
3、了解DFR设计的方法（试验、仿真等），应用要求等，为DFR技术平台搭建提供参考；
4、掌握建立DFR平台和业务流程的核心方法，指导DFR业务管理工作开展；
5、掌握产品开发中元器件选型、PCB设计、PCBA设计的DFR设计方法，指导产品开发实践；

学员对象：研发总经理/副总、测试部经理、中试/试产部经理、制造部经理、工艺/工程部经理、质量部经理、项目经理/产品经理、高级制造工程师等

课程大纲：
一、案例研讨

二、可靠性设计水平是产品的关键竞争力
1、产品向集成化、小型化发展所带来的可靠性挑战
2、可靠性设计的基本概念
3、可靠性设计给产品的价值贡献
4、产品的可靠性设计中存在的挑战

三、电子硬件产品常见的工艺可靠性失效
1、焊点形成过程与影响因素
-焊点形成机理
-常见的焊点不良
2、焊点失效的主要原因和机理分析
-产品方案设计导致的失效
-元器件选型导致的失效
-PCB设计或制程工艺导致的失效
-PCBA工艺导致的失效
-环境因素导致的失效
3、设计案例分享

四、常用失效分析技术
1、失效分析的基本流程
-常用分析流程
-案例分享
2、常用失效分析技术
-外观检查
-X射线透视检查
-金相切片分析
-扫描超声显微镜检查
-能谱与扫描电镜分析
-染色与渗透检测技术
3、失效分析案例研讨

五、电子硬件产品的可靠性设计方法
1、可靠性实验的基本内容
-焊点的可靠性试验
-材料相关的可靠性试验评估
2、可靠性实验的应用
-技术评估中的可靠性试验应用
-产品开发中的可靠性试验设计
-案例分享
3、产品设计中的仿真分析
-仿真工具
-仿真方法的应用方向
-典型案例分享
4、应用案例研讨

六、产品开发中的DFM业务设计
1、“四新"的可靠性设计
-新器件评估
-新技术评估
-新材料评估
-新工艺评估
-案例分享
2、可靠性设计业务流程
-DFR设计流程和关键活动
-DFMEA分析
-可靠性实验设计和风险激发
-仿真分析
3、产品开发中的DFR活动
-元器件选型如何用DFR
-PCB设计相关的DFR
-PCBA设计相关的DFR
-产品系统的DFR
4、经验复盘和平台完善
5、典型可靠性设计案例拆解

七、产品开发中可靠性设计的关键点
1、技术平台能力建设
2、技术评审和决策机制
3、技术与产品开发中的可靠性设计融合
4、产品可靠性设计牵一发而动全身，需要开发团队密切协作（案例分享）

产品可靠性设计培训