课程大纲：

电子组件质量十防工艺管理学习

课程说明： 
汽车行业脱胎于机械行业，但现在汽车的电子部分越来越多，有不少跨专业的电子从业人员，对电子产品的原理及生产工艺过程中电子产品的控制注意事项缺乏认知，从而在质量控制中缺乏专业技术能力；让相关从业人员懂得电子产品、懂得电子线路原理的重要性越来越强了。

课程收益： 
通过本课程，将使全体人员学习并掌握电子的相关概念，电子产品的线路原理，电子器件的种类。课程理论结合实际，让学员对电子产品有充分了解。

课程大纲： 
■ 数字和逻辑电子线路理论 
一、电的发现
二、电学规律
三、电路原理
四、电路连接
五、模拟电路与数字电路
六、开关与数字电路
七、芯片的简介
八、线路板工艺
九、组件工艺
十、电子产品的应用
■ 电子组件认知基础知识 
一、电阻种类、电阻的单位、功率、误差、电阻的标识、功率电阻、电阻网络
二、电位器、热敏电阻器、可变电阻器、电路符号
三、电容类型、电容量、直流工作电压、电容器编码
四、变压器（Transformer）和电感器（Inductor）、稳压器
五、二极管(diodc) 、稳压二极管、发光二极管(LED)
六、三极管(triode)
七、晶体（crystal）振荡器
八、集成电路（IC）
九、IC 插座（Socket）、开关(Rwitch)
十、其它各种元件、继电器(Relayo) 、连接器(Connector)、混合电(mixed circuit)、延迟器、保险丝(fuse) 、光学显示器(optic monitor)、信号灯(signal lamp)
■ 电子产品工艺流程简介及控制要点 
一、芯片封测工艺流程及控制
二、PCB 工艺流程及控制
三、SMT 及 MI 工艺流程及控制
四、装配工艺流程及控制

课程背景 
■ 电子组件在生产安装过程中，由于制程控制中各种客观因素的偏差，管理者及技术人员对产品的工艺认知偏差，导致最终的产品偏离设计规范，不能满足最终的可靠性要求；
■ IPC（*电子电路和电子互连行业协会）制订了一系列关于电子组件生产加工过程中的标准，以达到保证质量的目的；
■ 本课程对*版的 IPC-A-610H（2020 年版）电子组件的可接受性标准、IPC 标准系列、元件的形成加工环节、装配及焊接等核心工艺标准要求进行详细讲解，让您全面掌握电子产品的生产加工要求，以达到国际电子产品加工标准要求。并融合了 ESD 静电控制要求，MSD 湿度控制要求，CRM 洁净控制要求……让您不仅掌握生产加工国际标准，还掌握生产加工环节中，对于各类环境控制要求及执行要点。

课程目标： 
学员了解到 IPC 标准的基本知识，认识各类电子元件及组件组成，学习电子学基础知识。
学习到业内 IPC 核心标准，全面掌握电子产品的生产加工要求、静电控制、湿度控制等要求、电子线路板返工要求，降低生产过程中各类质量风险，提高合格率。

课程收益： 
■ 认识常见元件及原理、形状、标记、安装方法、元件参数等知识。
■ 了解电子产品的基本术语、产品分类等级区分。
■ 掌握加工过程中各种不良的现象及基本原因。
■ 掌握加工过程及返工维修过程的注意事项。
■ 掌握产品分类及验收条件组装工艺标准。
■ 掌握返工加工过程要求静电及湿敏元件防护知识
■ 顺应客户要求，掌握*版国际电子产品装配工艺标准的*变化

课程对象：电子制造行业组装、焊接、装配、检验、工程技术等岗位的骨干员工、部门班组长、主管、经理 

授课方式：讲解 + 案例分析 + 互动研讨+ 图片分析 + 问题答疑 + 实例操作 + 练习 + 考试

课程大纲 
第一章 电子组件十防简介（必修） 
1. 可靠性要求（电子组件十防管理）
2. IPC 简介
3. PCBA 简介
4. 板的类型
5. IPC 标准树
6. IPC 的版本历史
7. IPC 各标准课程
8. 标准课程级别
9. 检验员要求
10. 检验员的培训
11. 标准全貌

第二章 常用术语解释（简介，可选） 
1. 组装图
2. 轴向引线元件、单端引线元件
3. 印刷电路板、成品电路板
4. 单面板、双面板、多层板
5. 焊盘、元件面、焊接面
6. 元件符号、母板
7. 金属化孔（PTH）、连接孔
8. 极性元件、极性标志
9. 导体、绝缘体、半导体
10. 双面直插、套管、管脚打弯、预面型

第三章 加工过程中不良现象展示 （简介，可选） 
1. 空焊、假焊、冷焊、桥接、包焊、锡球 
2. 错件、缺件、极性反向、零件倒置
3. 零件偏位、锡垫损伤、污染不洁、爆板、异物、污染
4. 跷皮、板弯变形、撞角、板伤
5. 跪脚、浮高、刮伤、PCB 板异物、修补不良
6. 合格、不合格、缺陷

第四章 IPC 通用要求 
标准范围、目的、特殊设计、术语和定义、图例、检查方法、尺寸界定、放大装置和照明、适用文件、IPC 文件、电子组件操作等电子组件的操作环境注意事项
1. 电子产品划分三个级别标准及类别清单: 1 级-通用类电子产品 2 级-专用服务类电子产品 3 级-高性能电子产品
2. 各级别产品四级验收条件（不可接受、制程警示、可接受、最好）
3. 检验条件
4. 无铅焊工艺要求
5. 最小电气间隙要求

第五章 PCB 标准控制 
1. 外部可观察特性 ：板边缘、基材、基材表面下、焊料涂层和热熔锡铅层、镀覆孔-通则、非支撑孔、印制接触片、标记、阻焊剂、图形逼真度-尺寸、平整度。
2. 内部可观察特性:介质材料、导电图形通则、镀覆孔通则、钻孔镀覆孔、冲孔镀覆孔。
3. 其它类型板 :挠性及刚挠性印制线路、金属芯印制板、齐平印制板。
4. 清洁度测试 :可焊性试验、电气完善性。

第六章 MSD 要求 
1. 物体的吸湿形式
2. MSD 的定义
3. MSD 的危害
4. 人们对 MSD 的认识
5. 湿度敏感危害产品可靠性的原理
6. MSD 潮湿敏感器件产生的危害
7. 塑料强度与温度的关系
8. 潮湿气体热膨胀
9. 芯片内部腐蚀
10. 潮湿敏感的设计选型
11. 潮敏标准系列介绍
12. IPC/JEDEC J-STD-033C 标准
13. 潮湿敏感器件分级要求
14. MSD 干燥包装要求
15. 车间寿命
16. 暴露 MSD 的干燥要求
17. MSD 失效器件的干燥方法
18. MSD 的烘烤
19. 案例：本公司资深 MSD 专家为某*美资企业所作的 MSD SOP（图片展示，实战性强）
 
第七章 CRM 要求 
1. 神秘的 UFO
2. 洁净室的必要性
3. 洁净室的定义
4. 洁净室功能
5. 建造洁净室的原因
6. 洁净室专用术语
7. 洁净室原理
8. 洁净度等级及标准
9. 洁净室常用设备
10. 洁净室的分类
案例：各类洁净室图片展示
讨论：结合公司产品的洁净室配置要点
a) 污染发生原因
b) 人身上的污染源
c) Particle 种类
d) 洁净室管理四大原则
e) 入室流程
f) 洁净室中行为禁止
g) 讨论：常见问题及解决办法
h) 洁净室标准条款解读
i) 标准条款应用
 
第八章 ESD 和 EOS 要求 
1. 静电及静电产生
2. 电子元件的敏感度
3. 电子产品静电危害的特点
4. ESD 对电子元器件损害的形式
5. ESD 敏感元件
6. 敏感元件等级
7. 静电放电造成 IC 损坏示意图
8. ESD 损伤模型
9. 敏感元件分级
10. ESD 防护材料介绍
11. ANSI/ESDS20.20 标准简介
12. 静电放电控制三大基本原则
13. 工作人员安全
14. ESD 培训要求
15. 认证计划及审核要求
16. 接地 / 等电位相连系统
17. 人员接地 腕带等
18. EPA (ESD Protected Area)静电保护区
19. 包装
20. 标记

第九章 返工加工过程通用要求 
1. 烘烤预热过程要求及注意事项
2. 零件拔取要求及注意事项（包括 BGA、SMT、手插、单面及多面板元件等类型，重点）
3. SMT 贴片元件返工要求及注意事项
4. 标准讲解练习和考评。

第十章 手工焊接要求 
1. 手焊作业基本要求
2. 手工焊接七大不良习惯

第十一章 IPC 验收标准 
1. 机械装联要求(机械零件的安装、连接器、拔插件、手柄和插孔、连接器引脚、线束固定、布线等。（不可接受、可接受、最好）
2. 焊接和高电压要求(焊接的可接受性、高压以及焊接异常等)
3. 端子连接要求 (夹簧铆接端、铆接件、导线/引脚准备上锡、引脚成型-应力释放、维修环、应力释放引脚/导线弯曲、引脚/导线的安放、绝缘皮、导体、端子焊接、导体-损伤-焊后的情形等。)
4. 通孔连接技术要求(元气件安放、散热器、元气件紧固、支撑孔、非支撑孔、跨接线等。)
5. 表面安装技术要求（胶水粘接、SMT 连接（底部焊垫片式元件、1-3-5 片式元件、圆拄型、城堡型、鸥翼型引脚、圆形或扁圆型引脚、J 型、I 型、扁平焊片、高立底部焊垫、内L型、BGA、PQFN 等引脚形态）、跨接线等。）
6. 元件损伤和印制电路板及其组件要求（印制电路板和组件（金手指、层压板状况、导体和焊盘、标记、清洁度、涂覆）、元件的损伤等。）
7. 分立连接导线的可接受性要求（无焊饶接、匝数、匝间隙、导线尾端/带绝缘段饶匝、线匝隆起、联接位置、埋线、饶线松紧度、镀层、绝缘皮损伤、导线和接线柱损伤等的判定。）
8. （IPC *标准要求介绍）

第十二章 电子仪器及使用 
1. 电压及电场测量仪器
2. 电流测量仪器
3. 电阻测量仪器
4. 频率测量仪器
5. 功率测量仪器
6. 电容测量、电感测量与电阻测量
7. 在线测量与离线测量
8. 综合测量
9. 力、光、热、湿、温、尘、压、汽……分析仪器

课堂练习及讨论答疑 
提问、练习
答疑

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