课程大纲：

如何提升电子组装手工焊接技术培训

课程大纲：
一、焊接基础知识： 
1.接的概念。 
2.焊接发展背景及电子工业中的应用 
3.焊接过程 
4.焊接的润湿 
5.焊接润湿影响因素 
6.毛细现象 
7.溶解及其意义 
8.扩散及其意义 
9.焊料的基本知识 
10.焊剂的作用 

二.手工焊接标准及其工具: 
1.接工具介绍 
2.烙铁的选择 
3.烙铁头的正确选择 
4.焊剂的选择 
5.焊料的选择 

三、正确的焊接操作步骤及方法 
1.手工焊接无铅与有铅的区别 
2、烙铁的选择准备 
3.正确的操作方法 
4.不良焊接习惯 
5.焊接时间及温度控制 

四、焊点质量标准(IPC-A-610E) 
1.焊点标准(接受焊点和不良焊点) 
2.通孔焊接验收标准 
3.SMT焊接验收标准 

五、返修技能(IPC-********B) 
1、返工与维修的区别 
2、返工与维修的基本事项 
3.返工与维修的工具和材料 
4.返工与维修的工艺目标的指南 

六、手工操作注意事项 
1.5S要求 
2.ESD/EOS定义 
3.ESD的危害 
4.ESD的防护措施 
5.电子组件的污染 

七、电子制造业术语(IPC-A-610E) 
1、产品分类 
2、电子组件四级验收标准 
3、板面方向的定义 
4.手工焊接放大检查装置要求 

八、通孔元件实操 
1.理论讲解 
2.实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收 
3.老师点评 

九、片式(Chip)&柱形元件(MELF) 实操 
1.理论讲解 
2.实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收 
3.老师点评。 

十、翼形(L形)引脚元件实操 
1.理论讲解 
2.实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收 
3.老师点评 

十一、其他器件焊接讲解及点评 
十二、问答及总结

老师介绍：康来辉  
康来辉老师:广州中山大学物理系毕业，从事于电子工业界二十年。曾任职于*惠而蒲公司、日本索尼公司等。在任期间，从事过产品品质检验技术、产品工艺工程、生产和维修管理、品质管理、手工焊接,波峰焊接,回流焊接工艺改进工程、SMT工艺及管理、公司RoHS/ISO/ESD项目负责。工作期间共获得*惠而蒲集团 QATA奖: 3个银奖及2个铜奖。顺德北滘镇十四届人民代表大会代表。

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