课程大纲：
电子组件返工维修课程
课程大纲
一、IPC&IPC-7211C/7721C简介
1、IPC-A-610E：电子组件的可接受性
2、IPC-7711C 7721C：中文*版电子组件的返工、维修和修改
3、IPC-A-600H：印制板验收条件
4、IPC/WHMA-A-620A：线缆及线束组件的要求与验收
5、IPC/EIA J-STD-001E:焊接的电气和电子组件要求
6、弄清楚几个定义
（1）IPC-7711C电子组件的返工
（2） IPC-7721C电子组件的维修、修改
二、政策&程序/通用程序
1、 范围
2、 目的
3、 产品级别（三个级别）
4、 一致性水平（三级水平）
5、 符合性
6、 基本的考虑
7、 照明的要求
8、 锡烟排放
9、 主加热方法
10、预热（辅助）加热
11、 钻孔及打磨
12、 铆接系统
13、 导体和焊盘更换
14、 环氧树脂和着色剂
15、 工艺目标和指南
16、焊盘清理
16、 表面贴装元件拆装
17、 通孔原件拆装
18、 清洁工作台/系统
19、 时间温度曲线（TTP）
20、 无铅
21、 烙铁头的维护
22、 烙铁头如何维护
23、 清洁海绵
24、 静电防护
25、 PCBA标记
26、 原件封装类型
27、 专业名称
三、导线衔接
1、 四种常见的导线衔接方法
2、 散接
3、 绕接
4、 钩接
5、 搭接
四、通孔元件
1、 拆卸
2、 安装
3、 元件安装的标准
五、片式和柱形元件程序
1、拆卸
2、焊盘清理
4、 安装
六、欧翼型引脚元件程序
1、示范欧翼型元件的方法
2、重装欧翼型元件
3、安装前清理焊盘
4、当没有装置标准/规范，使用IPC-610，3级
七、J型元件程序
1、示范J型元件的方法
2、重装J型元件
3、安装前清理焊盘
4、当没有装置标准/规范，使用IPC-610，3级
八、印制线路板维修
1、导体维修，铜箔跳线，环氧树脂法
2、导体维修，铜箔跳线，胶膜法
3、表面贴张焊盘维修，环氧树脂法
4、镀孔维修，无内层链接
5、 跳线
九、层压板的维修
1、 孔的维修，环氧胶法
2、 孔的维修，移植法
3、 基材维修，环氧胶法
4、 基材维修，移植法
5、 环氧胶混合和操作
十、敷形涂覆
1、敷形涂覆去除，签定
2、涂覆去除，溶剂法
3、涂覆去除，剥离法
4、涂覆去除，热去除法
5、涂覆去除，研磨刮擦法
6、涂覆去除，微爆破法
7、涂覆重置，阻焊膜
8、涂覆重置，敷形涂覆/灌封
9、烘干和预热
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