课程大纲：
电子元器件检验培训
课程背景
随着电子电器产品的体积与重量日益缩小，技术含量不断扩大、智能化程度成倍提高，高分子材料、微电子器件广泛应用于各领域及其产品，相关的质量检验工作肩负着与产品质量密切相关的鉴别、把关、预防、报告和监督等职能。
电子产品在不断与失效作斗争中提高可靠性，失效分析是与产品失效作斗争的最有效的工具，通过对失效产品的失效分析，诊断失效产品的失效机理，以失效机理为引导，进一步分析诱发失效机理的应力，从而诊断引起产品失效的根本原因，最终，从产品失效的根本原因所涉及的因素（如产品的材料、结构、工艺的缺陷，或产品使用不合理）入手，采取有针对性的措施，彻底消灭产品失效或有效控制产品失效。
课程收益
学员认识电子元器件，电子元器件的检测和判定。
通过-IPC-A-600H印制板的可接受性标准学习，学员清楚印制电路板材质、各生产制造工艺及各工艺的质量要求、 电路板成品验收标准。
通过IPC-A-610E 电子组件的可接受性标准学习，学员清楚掌握电子组件的操作、机械组装、焊接、接线柱连接、通孔技术、表面贴装组件、元器件损、印制电路板和组件和分立布线。
通过-IPC-A-600H和IPC-A-610E两个标准的学习，学员熟练掌握IPC-A-610三个等级、产品的四个验收条件。
通过学习学员能理论联系实际进行PCBA检验和判定。
课程对象
电子企业品管部经理、主管、工程师、检验员，工艺技术工程师、技术员，生产部经理、主管、班组长、相关岗位员工。
课程形式
讲授法，演练法，案例分析法，讨论法，视频教学，抽样法，老师点评法等。
培训时长
两至三天（12至18小时）
课程大纲
一、PCBA相关名词解释
1、PCB
2、SMT
3、DIP
4、PCBA
5、PTH
6、SMD
7、SIP
8、DIP
9、轴向元件
10、径向元件
11、引脚
12、单面板
13、双面板
14、层板
15、元件面
16、焊接面
17、焊盘
18、极性元件
19、极性标志
二、质量缺陷介绍
1、GB2828质量缺陷分类
（1）致命缺陷
（2）严重缺陷
（3）主要缺陷
（4）次要缺陷
2、IPC-A-610三个等级
（1）1级-普通类电子产品
（2）2级-专用服务类电子产品
（3）3级-高性能电子产品
3、IPC-A-610给出产品的四级验收条件
（1）目标条件
（2）可接受条件
（3）缺陷条件
（4）制程警示条件
三、电子元器件基础认识
1、电阻
（1）常用电阻分类
（2）电阻的主要参数
（3）单位换算
（4）色环电阻的识别
（5）电阻的测试
2、电容
（1）电容分类
（2）电容的电路符号
（3）电容的字母表示法
（4）电容的单位及换算
（5）电容标识常用字母代表误差
（6）电容的测试
3、电感
（1）电感的英文缩写
（2）电感的国际标准单位
（3）电感的单位换算
（4）电感的特性
（5）电感的分类
（6）常见的几种电感
（7）电感的标示
（8）电感的测试
4、变压器
（1）什么是变压器
（2）变压器工作原理
（3）变压器的分类
（4）参数特性
（5）变压器的测试
5、集成电路——IC
（1）集成电路原理
（2）集成电路的常见封装形式
（3）集成电路的管脚标示
（4）IC的测试
6、晶振
（1）晶振的基本认识
（2）晶振的分类
（3）晶振的用途
（4）晶振的测测试
7、继电器
（1）继电器主要作用
（2）继电器的测试
（3）型号标志
（4）继电器的适用范围
（5）继电器的测试
8、二极管
（1）二极管的英文缩写
（2）二极管的分类
（3）二极管的结构
（4）二极管的特性
（5）二极管的作用
（6）常见二极管的形状与标示
（7）二极管的测试及判定
9、三极管
（1）三极管的英文缩写
（2）三极管的分类
（3）三极管的外形
（4）三极管的基本结构
（5）三极管的工艺要求
（6）三极管的型号
（7）三极管的主要参数
（8）识别三极管型号、β、引脚的方法
（9）三极管的检测及判定
（10）三极管的选用
四、IPC-A-610H（PCB检验）
1、PCB生产工艺
（1）开料
（2）外形尺寸
（3）内层干膜
（4）层压
（5）钻孔
（6）沉铜/板电
（7）外层干膜
（8）图形电镀
（9）外层蚀刻
（10）阻焊
（11）沉金/金手指
（12）喷锡
（13）PCB印字
（14）外形
（15）抗氧化
（16）包装
2、IPC-A-610H标准概述
（1）对要求的说明
（2）术语和定义
（3）图例与图示
（4）检查方法
（5）尺寸鉴定
（6）放大装置
（7）照明
3、外部可观察特性
（1）印制电路板边缘
（2）基材表面
（3）基材表面下
（4）焊料涂覆层和热熔锡铅层
（5）镀覆孔
（6）非支撑孔
（7）印制接触片
（8）标记
（9）阻焊膜（阻焊剂）
（10）图形*度——尺寸要求
（11）平整度
4、内部可观察特性
（1）介质材料
（2）导电图形
（3）镀覆孔——总则
（4）镀覆孔——钻孔
（5）镀覆孔——冲孔
5、其他类型板
（1）挠性及刚挠性印制板
（2）金属芯印制板
（3）齐平印制板
6、清洁度测试
（1）可焊性测试
（2）电气完整性
五、IPC-A-610E电子组件的可接受性（PCBA检验）
1、标准概述
（1）对要求的说明
（2）术语和定义
（3）图例与图示
（4）检查方法
（5）尺寸鉴定
（6）放大装置
（7）照明
2、电子组件的操作
（1）EOS/ESD的预防
（2）EOS/ESD安全工作太/EPA
（3）操作注意事项
3、机械组装
（1）机械零部件的安装
（2）螺栓安装
（3）连接器插针
（4）线束的固定
（5）布线
4、焊接
（1）焊接可接受性要求
（2）焊接异常
5、接线柱连接
（1）铆装件
（2）绝缘皮
（3）导体
（4）维修环
（5）接线柱
6、通孔技术
（1）元器件的安放
（2）元器件的固定
（3）支撑孔
（4）非支撑孔
（5）跳线
7、表面贴装组件
（1）粘合剂固定
（2）SMT引线
（3）SMT连接
（4）特殊SMT端子
（5）表面贴装连接器
（6）跳线
8、元器件损伤
（1）金属镀层缺失
（2）片式电阻器材质
（3）有引线/无引线元器件
（4）陶瓷片式电容器
（5）连接器
（6）继电器
（7）变压器芯体损伤
（8）连接器、手柄、簧片、锁扣
（9）板边连接器引针
（10）压接插针
（11）背板连接器插针
（12）散热装置
10、印制电路板和组件
（1）金表面接触区域
（2）层呀板状况
（3）导体/焊盘
（4）挠性和刚挠性印制电路
（5）标记
（6）清洁度
（7）阻焊膜涂覆
（8）敷形涂覆
（9）灌封
11、分立布线
（1）无焊绕接
（2）元器件安装-连接器理线张力/应力释放
12、高电压
六、焊接基础知识
1、焊接的分类
2、焊接材料
3、烙铁
4、烙铁的使用与保养
5、手动焊接的方法与技巧
6、清洁用海棉
7、焊点好坏断的标准
8、焊接不良种类和后果
七、与学员生产线走访，收集生产现场存在的问题
八、现场实操演练电子元器件、PCB、PCBA的检查，老师对学员进行指导
九、课程答疑，课后作业布置
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